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轻质硅砖
又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上,体积密度在1.2g/cm3以下的轻质耐火材料。耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多,故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖,而抗热震性能却有所提高。
采用细碎的硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构,经烧成而制得。也可制成不烧制品。主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触。按材质不同,其最高使用温度在1200~1550℃。
用途:
1.玻璃窑炉使用较多
2.主要用于要求要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触,不受侵蚀性气体作用和不遭受温度急变的各个部位。
尺寸:可定制生产
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理化指标
体密 |
kg/cm3 |
1.2 |
|
常温耐压强度 |
MPa |
3.0 |
|
永久线变化 1500℃,2hrs |
% |
≤-0.5 |
|
导热350℃ |
w/m·k |
0.68 |
|
化学指标 |
Al2O3 |
% |
2.0 |
SiO2 |
92 |
||
Fe2O3 |
1 |
||
CaO |
2.5 |
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